ESP32-S3 和 ESP32 一样是一款同时支持WIFI和蓝牙功能，可以说是专为物联网而生的一款Soc，应用领域贯穿移动设备、可穿戴电子设备、智能家居等，在2,4GHz频带支持20MHz和40MHz频宽，和以往 ESP32 不一样的是，蓝牙除了支持BLE以外，目前支持 Bluetooth 5 和 Bluetooth mesh，更多的GPIO口使其能控制的外设达到更多，全速USB OTG支持直接通过USB协议与芯片进行通信
其中根据用户需要的资源或方案，可以在该网站中，选择合适的产品，以下，则是ESP32-S3芯片对应不同大小的 FLASH 和 PSRAM 进行封装的模组命名和内置芯片的对应关系
普及一下手册中讲到的 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI
SPI：标准SPI，是一种同步串行通信协议，支持一主多从，主设备启动与从设备进行同步通信，完成数据的交换。SPI是一种高速全双工同步通信总线，标准的SPI仅使用4个引脚（信号）：CLK , CS , MOSI , MISO
Dual SPI ：一般只针对 SPI FLASH 而言（并不针对所有外设），而基于这个对象，全双工并不常用，MOSI 和 MISO 被扩展用于半双工加速数据传输，对于 Dual SPI FLASH 设备，发送一个命令字节使其进入 dual 模式，MOSI 变成 DIO0，MISO 变成 DIO1，致使一个时钟周期传输 2bit 数据
Quad SPI：同样针对 SPI FLASH ，Qual SPI 又增加了两IO（DIO2、DIO3），可以在一个时钟周期中传输 4bit 数据；
对于 SPI FLASH 而言，用于进行数据传输的模式就有以上三种类型，对应着3线、4线、6线的传输方式，而相同时钟周期下，线的数量和传输速度成正相关
以上，为什么要介绍这三种 SPI FLASH 接口呢？玩过 ESP 系列的大伙应该都知道，这是 ESP 模组封装的惯用做法，ESP32-S3 芯片内置有 512 KB SRAM（用于数据和指令存储）、384 KB ROM 存储空间（用于程序启动和内核功能调用），对于 FLASH 则支持使用外挂的形式，持多个外部 SPI、Dual SPI、 Quad SPI、Octal SPI、QPI、OPI flash 和片外 RAM
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